借中芯东风触摸IPO合格线，和前员工打起了官司，晶亦精微募资合理性成疑

来源：IPO日报

(资料图片仅供参考)

近期，北京晶亦精微科技股份有限公司（下称“晶亦精微”）递交了招股说明书，拟通过科创板IPO上市。

2022年，公司通过中芯国际的大订单成功跨越了科创板IPO合格线，但后续或将难以延续年复合增长率125.08%的盛景。且公司与“前员工”互相起诉对方侵权，双方各执一词，涉诉金额超5000万元。

此外，公司本次IPO的募投项目也有些奇怪，公司意欲加码新赛道，但似乎合理性和竞争力尚存疑点。

盛景难再？

晶亦精微的主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。CMP设备主要用于半导体制造领域，根据应用端需求，可分为8英寸CMP设备、12英寸CMP设备和6/8英寸兼容CMP设备。

从产业上下游关系来看，半导体产业链的四大环节分别为晶圆材料制造、半导体设计、半导体制造、封装测试。除半导体设计环节外，其他环节均有CMP设备应用。

半导体制造工艺流程及对应设备

晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务。报告期内，公司营业收入分别为9984.21万元、21966.14万元和50580.82万元，净利润分别为-976.49万元、1418.40万元和12824.37万元。报告期内，公司成功扭亏为盈。

需要注意的是，公司本次IPO选择的上市标准为“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。

而公司年复合增长率达到125.08%，在2022年实现营业收入翻倍并满足本次IPO申报要求，来自中芯国际的收入起了关键作用。

首先，晶亦精微对大客户存在严重依赖。

报告期内，公司向前五大客户销售金额占当期营业收入的比例为100.00%、99.23%和88.21%。

其次，中芯国际连续三年蝉联公司第一大客户。

报告期内，晶亦精微对中芯国际的销售内容均为8英寸CMP设备。销售金额（不含税）在分别为0.71亿元、0.64亿元、2.52亿元，占营业收入的71.17%、29.03%、49.74%。2022年，公司接近一半的收入来自中芯国际。来自中芯国际的2.52亿元收入，也成功帮助公司达到了本次IPO的“合格线”。

但令人疑惑的是，如果本次IPO上市成功，公司还能延续2022年的记录，持续与中芯国际达成数亿元的交易吗？从公司目前情况来看，可能盛景难再。

一方面，中芯国际向公司已经采购的设备数量较大。

公司8英寸CMP设备在2022年的平均价格（不含税）为981.16万元。如果简单将配件及技术服务按销售金额的比例计算（各期服务收入占比较低，影响相对较小），中芯国际2022年在晶亦精微可能采购了25台8英寸CMP设备。

25台8英寸CMP设备是什么概念？

这个数字大约是晶亦精微当年8英寸CMP设备产能的一半有余，是本次募投项目中拟扩产的对应产能的一倍。

另一方面，招股书披露了截至签署日（2022年12月31日），公司已履行、正在履行和将要履行的金额在2500.00万元以上的销售合同。已完成的和正在履行中的合同里，并没有中芯国际的身影……

侵权“罗生门”

在CMP设备领域技术积淀深厚的四十五所，是半导体专用设备的国家重点研制生产单位。

2019年9月，四十五所开展CMP相关技术科技成果转化投资并与电科装备、电科投资、烁科精微合伙和国元基金共同设立公司，开展CMP设备的技术研发及产业化应用。这就产生了晶亦精微的前身——精微有限。精微有限即为四十五所CMP事业部开展产业化应用的成果。

值得注意的是，四十五所原CMP事业部负责人顾海洋从四十五所离职后创办了杭州众硅。杭州众硅的主营业务亦为CMP设备的研发、生产、销售。

半导体设备行业是技术高度密集型行业。杭州众硅与晶亦精微身处同一行业，又是同样的业务，知识产权这方面就产生了掰扯不清的纠纷。

截至招股书签署日，公司重大未决诉讼共有5项，全部与杭州众硅有关，双方涉诉金额超过5000万元。

公司在其中2项诉讼为被告。原告杭州众硅起诉公司侵犯其两项专利权利，涉及金额超过2000万元。

另有两项公司为原告起诉杭州众硅侵犯技术秘密。还有一项为晶亦精微起诉国家知识产权局。为晶亦精微向国家知识产权局请求审查上述专利之一，国家知识产权局宣告请求审查无效。因此晶亦精微提起行政诉讼，请求撤销57412号《无效宣告请求审查决定书》，并重新审查。

通过国家知识产权局的相关网页检索可知，产生纠纷的两项专利权利的申请人均为杭州众硅，公开日期（公开）为2019年底，正是晶亦精微成立之际。而晶亦精微为原告起诉的案件之一已经在一审被驳回，后经公司上诉，目前案件正在发回重审的审理中。另外4件诉讼均处于一审阶段。

两家公司关于这些知识产权和技术秘密的纠葛已成“罗生门”，双方涉诉金额巨大。具体真相如何，只能静静等待法院的最终审理结果。

迈向新赛道

报告期内，晶亦精微的研发投入分别为2531.69万元、4765.12万元和4904.80万元，占营业收入比例分别为25.36%、21.69%和9.70%。

由于公司在2019年底刚刚成立，2020年和2021年均属于发展起步阶段。因此，2022年的数据相对来说更具有参考意义。另外，在公司列举的同行业可比公司中，实际上只有华海清科的主要产品为CMP设备。公司在进行国内外同行对比时，也仅有华海清科入选（其他入选公司为美国应用材料和日本荏原，全球市场占有率超90%）。

以此为基础来看公司的研发费用率的话，晶亦精微的表现有些不妙。

晶亦精微在2022年度的研发费用率为9.7%，落后于同行可比公司均值12.53%，更落后于华海清科13.14%的研发费用率。

本次IPO，晶亦精微拟使用募集资金16亿元用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心建设项目和补充流动资金。

从项目说明中，可以窥见晶亦精微欲加码新赛道——12英寸CMP设备的野心。

需要注意的是，招股书中认可“国内从事CMP设备业务的主要企业为晶亦精微及华海清科”。也就是说，华海清科是晶亦精微在国内市场的最大对手。

而华海清科的主力产品正是12英寸CMP设备。年报显示，2022年度，华海清科实现营业收入16.49亿元，净利润5.02亿元。根据华海清科此前IPO时的资料，2020年，华海清科实现年产12英寸CMP设备32台，销售18台，彼时营业收入为3.85亿元。

尽管目前公司的12英寸CMP设备仅生产2台，且为研发样机，未产生收入。但公司却大幅度加码布局生产12英寸CMP设备。共计可形成年产46台12英寸CMP设备，远远超过公司原本的“看家”产品。

相比之下，晶亦精微加码新赛道的这一步是否迈得过大？

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